取り扱い製品
MEMSセンサ用
ソケット
特殊なMEMS
やセンサデバイスに最適な
フルカスタムソケット
当社ではMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）や、各センサデバイスに最適な
フルカスタムソケットをご提案しています。
ジャイロセンサ・
加速度センサ用ソケット
オートモーティブ向け、ビデオRVC、AGV向けジャイロセンサの評価用ソケットであり、業界No.1のローコストです。
試作から量産まで用途に合わせて切削品と成形品をご用意しており、1個から製作可能です。対象デバイス・試験環境に合わせて最適な選定を行います。
- 特徴
- オープントップ型ソケット
- オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
- パッケージのコンタクト部が上下にあっても、別々のコンタクトで測定が可能な構造
パッケージ外観
※裏と表に端子がある
ソケット外観
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（パッケージ接触状態）
圧力・大気圧センサ用ソケット
パッケージ上面へのアクセスを必要とするパッケージに対応するソケットをご提供します。
ソケットカバーの開口部は、試験中にパッケージの上部へのアクセスが可能で多彩なパッケージ形状にも対応可能です。
ソケット内部機構をコンパクトにすることで、ソケットサイズの小型化および基板実装面積を最小にでき低コスト化を実現しました。
試作から量産まで用途に合わせて、ソケットのご使用条件に合う最適な選定を行います。
- 特徴
- クラムシェル型ソケット
- パッケージ上に圧力を感知するノズルの部分があっても対応可能な構造
- 低コスト構造を採用
パッケージ外観
ソケット外観
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（パッケージ接触状態）
温湿度センサ用ソケット
耐湿性に優れた樹脂と温度範囲を広げるため、特殊材料を使用しています。また、小型化構造により低コスト化を実現しました。
フィン付きヒートシンクを接続することにより温度管理の調整が可能になり、切削加工によるカスタム製品では、1個から製作が可能です。
製作数量によっては金型を起工して成形品で製作します。対象パッケージ・試験環境に合わせて最適な選定を行います。
マイクロフォンセンサ用
ソケット
センサ用ソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生したMEMSマイクロフォン用ソケットです。
パッケージの挿入方向を正面実装から裏面実装に反転させることにより、低コスト化を実現しました。業界最多の豊富な品揃えで試作から量産まで用途に合わせて切削品と成形品をご用意しており、数量1個から製作可能です。
- 特徴（オープントップ型ソケット）
- オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
- パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現
パッケージ外観
ソケット外観
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（パッケージ接触状態）
- 特徴（クラムシェル型ソケット）
- 低コスト構造を採用
- ソケットを小型化にする構造を採用
パッケージ外観
ソケット外観
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（パッケージ接触状態）