事例・相談内容
ソケットの種類・用途
MEMSセンサ用ソケット
ICデバイス用ソケット
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水晶デバイスの取り扱いサイズの実績を知りたい
水晶デバイス用ソケット
MiSの対応
標準品では25×25、25×22、14×9、9×7、7×5、5×3.2、3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8、0.8×0.6のラインナップがあり、ほぼ全ての端子配列をカバーする1,100種類以上の評価用ソケットを取り揃えております。
上記以外のサイズについてはカスタム品で対応が可能です、一度ご相談ください。
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水晶デバイスの高周波対応ソケットを製作したい
水晶デバイス用ソケット
MiSの対応
低背プローブピンコンタクトを用いて長さを抑え信号経路を短くすることで、高周波に対応した評価用ソケットの提案を行いました。

デバイスの発熱を抑制する放熱対応ソケットを製作したい
水晶デバイス用ソケット
MiSの対応
ソケット側に放熱構造を組み込むことで検査を安定させることが可能です。
また、ソケット部にヒートシンク・放熱用プローブ・熱伝導シート等を搭載し、効率的な放熱対策で熱問題を解決します。

水晶デバイスの側面端子へのコンタクトについて聞きたい
水晶デバイス用ソケット
MiSの対応
水晶デバイスは裏面端子にコンタクトされるだけでなく、デバイス側面端子へ接触させる要求も多く、MiSではスタンピングコンタクトによるオープントップ型ソケットを提供しております。
これにより安定した検査を可能にいたします。

水晶デバイス用ソケットのタイプ(形状)は選択が可能ですか
水晶デバイス用ソケット
MiSの対応
MiSの水晶デバイス用ソケットはオープントップ、クラムシェル、バタフライの3タイプを取り揃えており、用途に応じて選定いたします。また、量産時の自動挿抜機にはオープントップ型とバタフライ型、開発評価用の手動測定にはクラムシェル型が適しております。
標準品およびカスタム品の豊富な製品群から最適な選択が可能ですので、ご相談ください。

ランニングコストを抑えて製作したい
ジャイロセンサ・加速度センサ用
MiSの対応
コンタクトはプローブピンコンタクトとスタンピングコンタクトで対応しており、セミカスタムソケットとしてランニングコストを抑えて製作することが可能です。
また、ジャイロセンサはDUTとの位置精度や製品に対する応力など注意点が多くありますが、当社では主力のパッケージの一つです。大手メーカー様とお取引があり、採用実績も豊富にございますのでご相談ください。
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ソケットをカスタムしつつ、初期費用を抑えたい
圧力・大気圧センサ用
MiSの対応
当社ではカスタム対応を強みにしており、少量多品種を得意としております。
圧力センサは形状がさまざまで、圧力を感知するノズル部分も製品ごとに異なります。そのため、金型製作に関しては当社が保有する金型や駒換えで対応することにより初期投資を抑えることが可能です。基本的に圧力センサはプローブピンコンタクトを使用しておりますので、スプリングによっては接圧を自由に設定することも可能です。
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ソケットに使用されている樹脂の吸湿性について聞きたい
温湿度センサ用
MiSの対応
お客様が実施しているHAST試験(プレッシャークッカー)は、温度100℃以上・湿度100%RHに近い環境で行われております。
吸湿率の高い樹脂を使ったソケットでは正確な試験ができないため、ソケットのホンタイとカバーに耐湿性に優れた樹脂を採用いたしました。その結果、厳しい環境下での試験を可能にいたしました。
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開発中のデバイス評価を行うため、簡易的な評価治具が欲しい
マイクロフォンセンサ用
MiSの対応
評価内容を確認したところ、常温での通電評価ということで当社が得意としている3Dプリンター製のソケットをご提案いたしました。
3Dプリンター製ソケットのコストメリットは切削加工ソケットの約1/10程度で製作可能なため、簡単な試験を行うには最適でお客様には重宝いただいております。さらに製作コストを抑えるためデバイスの挿入方向を正面実装から裏面実装に反転させることで部品数を減らし、ソケットの低コスト化を実現いたしました。

小さいデバイスに対応するMLCC用ソケットを探している
MLCC用
MiSの対応
当社では世界唯一のMLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor = 積層セラミックコンデンサ)評価用ソケットを製作しており、数多くのお客様よりお問い合わせをいただいております。
昨今、抵抗器やMEMS、その他電子部品など狭小化されたデバイスを検査するソケットの要求が増えており、それらのご要望にご提案できるよう日々開発を行っております。(現在、サイズは3216~0603まで対応)
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チップを動作させた状態で検査を実施したい
ベアチップ用
MiSの対応
ホームページからお問い合わせをいただいたお客様で、ベアチップ用(ベア・チップ状態で評価が行える)ソケットを必要とされておりました。
チップを動作させた状態で検査をされたいと強いご要望がございましたので、カバーに観察用の大きな窓を設け、通電した状態を顕微鏡などで観察できる構造にいたしました。また、発熱対策とチップの挿抜が容易に行えるようにホンタイとカバーを分離型にした設計となっております。