事例・相談内容

水晶デバイス用ソケット

水晶デバイスの取り扱いサイズの実績を知りたい

水晶デバイス用ソケット

水晶デバイスの取り扱いサイズの実績を知りたい

業界|

水晶業界

業種|

通信・5G&6G・AIサーバー・データセンター・オートモーティブ・産業機械・自動化ロボット・メディカル・航空宇宙

MiSの対応

1,100種類以上の評価用ソケットを保有

標準品では25×25、25×22、14×9、9×7、7×5、5×3.2、3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8、0.8×0.6、0.6×0.3のラインナップがあり、ほぼ全ての端子配列をカバーする1,100種類以上の評価用ソケットを取り揃えております。
上記以外のサイズについてはカスタム品で対応が可能です、一度ご相談ください。

水晶デバイスの高周波対応ソケットを製作したい

水晶デバイス用ソケット

水晶デバイスの高周波対応ソケットを製作したい

業界|

水晶業界

業種|

AIサーバー・データセンター・航空宇宙・通信

MiSの対応

低背プローブピンコンタクトをご提案

低背プローブピンコンタクトを用いて長さを抑え信号経路を短くすることで、高周波に対応した評価用ソケットの提案を行いました。また、より高い周波数については異方性導電シートを採用し自由自在なデザインと高速信号特性により、テストの効率化や電子デバイスの高性能化を実現いたします。

デバイス発熱を抑制する放熱対応ソケットを製作することはできますか

水晶デバイス用ソケット

デバイスの発熱を抑制する放熱対応ソケットを製作したい

業界|

水晶業界

業種|

AIサーバー・データセンター・航空宇宙

MiSの対応

効率的な放熱対策

ソケット側に放熱構造を組み込むことで検査を安定させることが可能です。
また、ソケット部にヒートシンク・放熱用プローブ・熱伝導シート等を搭載し、効率的な放熱対策で熱問題を解決します。

水晶デバイスの側面電極へのコンタクトについて聞きたい

水晶デバイス用ソケット

水晶デバイスの側面端子へのコンタクトについて聞きたい

業界|

水晶業界

業種|

通信・5G&6G・AIサーバー・データセンター・オートモーティブ・産業機械・自動化ロボット・メディカル・航空宇宙

MiSの対応

オープントップ型ソケットで安定した検査が可能

水晶デバイスは裏面端子にコンタクトされるだけでなく、デバイス側面端子へ接触させる要求も多く、MiSではスタンピングコンタクトによるオープントップ型ソケットを提供しております。
これにより安定した検査を可能にいたします。

水晶デバイス用ソケットのタイプ、用途に応じて選定は可能ですか

水晶デバイス用ソケット

水晶デバイス用ソケットのタイプ(形状)は選択が可能ですか

業界|

水晶業界

業種|

通信・5G&6G・AIサーバー・データセンター・オートモーティブ・産業機械・自動化ロボット・メディカル・航空宇宙

MiSの対応

用途に応じて最適なソケットをご提案

MiSの水晶デバイス用ソケットはオープントップ、クラムシェル、バタフライの3タイプを取り揃えており、用途に応じて選定いたします。また、量産時の自動挿抜機にはオープントップ型とバタフライ型、開発評価用の手動測定にはクラムシェル型が適しております。
標準品およびカスタム品の豊富な製品群から最適な選択が可能ですので、ご相談ください。

ジャイロセンサ・加速度センサ用

ランニングコストを抑えて製作したい

ジャイロセンサ・加速度センサ用

ランニングコストを抑えて製作したい

業界|

半導体業界

業種|

オートモーティブ・航空宇宙・海洋・鉄道関連・自動化ロボット

MiSの対応

セミカスタムソケットとして製作可能

コンタクトはプローブピンコンタクトとスタンピングコンタクトで対応しており、セミカスタムソケットとしてランニングコストを抑えて製作することが可能です。
また、ジャイロセンサはDUTとの位置精度や製品に対する応力など注意点が多くありますが、当社では主力のパッケージの一つです。大手メーカー様とお取引があり、採用実績も豊富にございますのでご相談ください。

圧力・大気圧センサ用

ソケットをカスタムしつつ、初期費用を抑えたい

圧力・大気圧センサ用

ソケットをカスタムしつつ、初期費用を抑えたい

業界|

半導体業界

業種|

産業機器・メディカル・オートモーティブ・ウェアラブル機器

MiSの対応

当社保有の金型や駒換え対応により費用を抑えることが可能

当社ではカスタム対応を強みにしており、少量多品種を得意としております。
圧力センサは形状がさまざまで、圧力を感知するノズル部分も製品ごとに異なります。そのため、金型製作に関しては当社が保有する金型や駒換えで対応することにより初期投資を抑えることが可能です。基本的に圧力センサはプローブピンコンタクトを使用しておりますので、スプリングによっては接圧を自由に設定することも可能です。

温湿度センサ用

ソケットに使用されている樹脂の吸湿性について聞きたい

温湿度センサ用

ソケットに使用されている樹脂の吸湿性について聞きたい

業界|

半導体業界

業種|

産業機器・気象

MiSの対応

耐湿性に優れた樹脂を使用

お客様が実施しているHAST試験(プレッシャークッカー)は、温度100℃以上・湿度100%RHに近い環境で行われております。
吸湿率の高い樹脂を使ったソケットでは正確な試験ができないため、ソケットのホンタイとカバーに耐湿性に優れた樹脂を採用いたしました。その結果、厳しい環境下での試験を可能にいたしました。

マイクロフォンセンサ用

開発中のデバイス評価を行うため、簡易的な評価治具が欲しい

マイクロフォンセンサ用

開発中のデバイス評価を行うため、簡易的な評価治具が欲しい

業界|

半導体業界

業種|

産業機器・通信・音響

MiSの対応

3Dプリンター製ソケットをご提案

評価内容を確認したところ、常温での通電評価ということで当社が得意としている3Dプリンター製のソケットをご提案いたしました。
3Dプリンター製ソケットのコストメリットは切削加工ソケットの約1/10程度で製作可能なため、簡単な試験を行うには最適でお客様には重宝いただいております。さらに製作コストを抑えるためデバイスの挿入方向を正面実装から裏面実装に反転させることで部品数を減らし、ソケットの低コスト化を実現いたしました。

MLCC用

小さいデバイスに対応するMLCC用ソケットを探している

MLCC用

小さいデバイスに対応するMLCC用ソケットを探している

業界|

半導体業界

業種|

オートモーティブ(EV・自動運転)・5G&6G・家電・コンピューター関連・産業機器

MiSの対応

3216~0402サイズのソケットをご提案

当社では世界唯一のMLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor = 積層セラミックコンデンサ)評価用ソケットを製作しており、数多くのお客様よりお問い合わせをいただいております。
昨今、抵抗器やMEMS、その他電子部品など狭小化されたデバイスを検査するソケットの要求が増えており、それらのご要望にご提案できるよう日々開発を行っております。(現在、サイズは3216~0402まで対応)

ベアチップ用

チップを動作させた状態で検査を実施したい

ベアチップ用

チップを動作させた状態で検査を実施したい

業界|

半導体業界

業種|

半導体

MiSの対応

観察用の窓を設け、さらに発熱対策と挿抜容易な分離型ソケットをご提案

ホームページからお問い合わせをいただいたお客様で、ベアチップ用(ベア・チップ状態で評価が行える)ソケットを必要とされておりました。
チップを動作させた状態で検査をされたいと強いご要望がございましたので、カバーに観察用の大きな窓を設け、通電した状態を顕微鏡などで観察できる構造にいたしました。また、発熱対策とチップの挿抜が容易に行えるようにホンタイとカバーを分離型にした設計となっております。